완전 자동 시리즈
자동 조립 장비
아이폰 타입-C 5-in-1 조립 장비
아이폰 타입-C 5-in-1 조립 장비는 5-in-1 사전 오버몰딩 준비 공정을 통합한 고정밀 자동화 장비입니다. 이 장비는 중간판을 본체로 하여 상부 IM, 하부 IM, 상부 EMI, 하부 EMI의 용접, 조립, 검사 및 패키징을 수행하도록 설계되었습니다.
아이패드 타입-C 6-in-1 조립 장비
아이패드 타입-C 6-in-1 조립 장비는 6-in-1 사전 오버몰딩 준비 공정을 통합한 고정밀 자동화 장비입니다. 이 장비는 프레임, 상부 IM, 하부 IM, 상부 EMI, 하부 EMI의 용접, 조립, 검사 및 패키징을 수행하도록 설계되었으며, 미드플레이트를 본체로 사용합니다.
