완전 자동 OSFP 커넥터 조립, 검사 및 포장 라인
이 최첨단 자동 커넥터 조립 라인은 보드 장착형 고속 커넥터를 위해 특별히 설계되었습니다. 캐리어 테이프 용접 및 절단, 타이바 절단, 실드 플레이트 용접, 웨이퍼 벤딩, 네 가지 서로 다른 웨이퍼의 자동 조립, 최종 검사 및 포장 등 완전한 정밀 공정을 통합합니다.
원재료부터 완제품까지 OSFP 커넥터 전면 자동화를 가능하게 하며, 고속 인터커넥트 부문을 위한 고효율, 고정밀 지능형 제조 솔루션을 제공합니다.
제품 사양
항목 |
매개변수 |
| 웨이퍼 절단, 굽힘 및 납땜 구간 | 길이 19,500 × 폭 1,200 × 길이 1,900 mm |
| 최종 조립 부서 | 길이 10,000 × 폭 1,300 × 길이 1,900 mm |
| 최종 검사 및 포장 부서 | 길이 5,000 × 폭 1,200 × 길이 1,900 mm |
| CT | ≤ 3 s |
| 우프 | 1,200 pc/h |
| 수율 | ≥ 99% |
| OEE | ≥ 90% |
핵심 강점
정밀 캐리어 테이프 싱귤레이션
금속 캐리어 테이프의 고정밀 다이 커팅과 정밀 분리 기능을 특징으로 하여 모든 스탬핑 부품에 버 없는 가장자리를 보장합니다.
고급 프레스-핏 조립
고속 커넥터 조립을 위한 턴키 솔루션으로서, 이 시스템은 고정밀 위치 제어와 프로그래머블 재프레스를 결합하여 웨이퍼 삽입과 부품 통합을 최적화합니다.
다차원 자동 검사
첨단 전기 시험과 고해상도 비전 시스템을 통합하여 실시간 결함 탐지를 제공하여 무결함 없이 하위 포장으로 탈출할 수 있도록 합니다.
견고한 품질 보증
고속 전송 시 미세 변형과 제품 외관 손상을 제거하면서 탁월한 치수 안정성을 보장합니다.
사용자 친화적인 운영 및 관리
안전한 운항, 간소화된 유지보수 접근성, 그리고 운전자 교육 과정을 최소화하도록 설계되었습니다.
적용 시나리오
산업 초점:광통신, 데이터 센터, AI 컴퓨팅 인프라 분야에서 널리 적용되고 있습니다.
적용 대상 제품:클라우드 컴퓨팅, 서버, 통신 분야의 고속 커넥터 조립에 특별히 맞춰져 있습니다.
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이 매우 유연한 케이블 자동화 플랫폼은 다섯 가지 표준화 축을 통해 제조업의 새로운 기준을 설정합니다:
1. 장비 치수 표준화 (L×W×H):1.2 m*1.2 m*1.9 m/0.8 m*1.2 m*1.9 m.
2. 전기 제어 시스템 플랫폼화:통합된 PLC/IPC 플랫폼, 표준 I/O 인터페이스 및 통신 프로토콜을 통해 모듈은 플러그 앤 플레이가 가능하며, 프로그램 레시피를 한 번의 클릭으로 호출할 수 있어 디버깅 시간이 크게 단축됩니다.
3. 기계적 인터페이스 플랫폼화:모든 기능 모듈(페이오프, 레이싱, 납땜 등)은 통합된 기계적 인터페이스와 빠른 장착, 분리, 기능 전환을 위한 빠른 교체 메커니즘을 채택합니다.
4. 프로세스 플랫폼화:알루미늄 호일 제거, 절연체 제거, 납땜, 접착제 분배 등 전체 공정 체인을 다룹니다. 모듈은 다양한 제품 공정 요구사항에 맞게 유연하게 결합할 수 있습니다.
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차세대 CDFP 케이블 자동화를 위해 설계된 이 라인은 고정밀 서보 시스템과 비전 가이드를 활용하여 절대적인 조립 안정성을 보장하고, 중복된 작업자 이동을 크게 없애면서 진정한 데이터 기반 생산을 달성합니다.
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표준화된 플랫폼과 모듈식 아키텍처를 통해 이 라인은 빠른 전환, 유연한 제조, 높은 장비 재사용률을 가능하게 하여 생산성을 크게 높이고 노동 의존도를 줄이며, 고조합, 저량 시장 문제를 효과적으로 극복합니다.