완전 자동 임펠 백플레인 커넥터 조립 및 검사 라인
웨이퍼 조립, 와이어 준비, 저항 용접, 차폐판 조립, 고압 성형 등 핵심 공정을 통합한 이 백플레인 커넥터 조립 라인은 AI 서버, 데이터 센터 및 관련 산업의 고속 상호 연결 조립 요구사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.
첨단 고속 와이어 하네스 기계 솔루션으로서 이 시스템은 고성능 통신 커넥터의 대규모 지능형 대량 생산에 대한 전 세계적 수요를 충족시킵니다.
제품 사양
항목 |
매개변수 |
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치수
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길이 28,000 x 너비 1,200 x 길이 2,000 mm
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CT
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≤ 15초
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OEE
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85%
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수율
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99%
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장비 동력
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≤ 50 kW
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작동 전압
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AC 380 V±10%, 50/60 Hz, 3상 5선
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작동 공기 압력
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0.5–0.7 MPa
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제어 방법
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PLC + IPC(산업용 개인용 컴퓨터) + 비전 위치 제어 시스템
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안전 보호
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안전문, 비상 정지, 가벼운 커튼, 안전 인터록
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통신 인터페이스
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이더넷/프로핀/이더넷
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핵심 강점
정밀 조립
기계적 팔레트와 시각 유도를 결합한 고정밀 이중 위치 시스템(팔레트 정확도: ±0.01 mm; 비전 유도 조립 정확도: ±0.02 mm)을 사용하여 대규모 생산 전반에 걸쳐 탁월한 정밀도와 일관성을 보장합니다.
전체 공정 품질 관리
전체 프로세스 비전 모니터링과 실시간 검사 시스템을 통합하여 모든 제조 단계에서 정밀한 품질 관리를 보장합니다.
유연한 제조
주요 역은 모듈식 신속 교체 아키텍처를 갖추고 있어 5분 이내의 신속한 교체와 최대 80%의 장비 재사용률을 제공하여 간편한 운영과 교육 비용 절감을 보장합니다.
응용 분야
산업 초점: AI 고속 와이어 하네스 제조, 고속 백플레인 인터커넥트, 데이터 센터용 고속 신호 연결 및 기타 관련 분야에 적용됩니다.
대상 제품: 차세대 고속 백플레인 커넥터의 자동화 커넥터 제조에 맞춤 제작되었습니다.
라인 호환성: 반자동/완전자동 생산 모드, 독립 운영/전라인 통합, 그리고 하류 검사 장비와의 원활한 연결을 지원합니다.
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3. 기계적 인터페이스 플랫폼화:모든 기능 모듈(페이오프, 레이싱, 납땜 등)은 통합된 기계적 인터페이스와 빠른 장착, 분리, 기능 전환을 위한 빠른 교체 메커니즘을 채택합니다.
4. 프로세스 플랫폼화:알루미늄 호일 제거, 절연체 제거, 납땜, 접착제 분배 등 전체 공정 체인을 다룹니다. 모듈은 다양한 제품 공정 요구사항에 맞게 유연하게 결합할 수 있습니다.
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표준화된 플랫폼과 모듈식 아키텍처를 통해 이 라인은 빠른 전환, 유연한 제조, 높은 장비 재사용률을 가능하게 하여 생산성을 크게 높이고 노동 의존도를 줄이며, 고조합, 저량 시장 문제를 효과적으로 극복합니다.