아이패드 Type-C 6-in-1 조립 장비
아이패드 타입-C 6-in-1 조립 장비는 6-in-1 사전 오버몰딩 준비 공정을 통합한 고정밀 자동화 장비입니다. 이 장비는 프레임, 상부 IM, 하부 IM, 상부 EMI, 하부 EMI의 용접, 조립, 검사 및 패키징을 수행하도록 설계되었으며, 미드플레이트를 본체로 사용합니다.
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데스크탑 제팅 비전 디스펜싱 머신
이 장비는 고정밀 디스펜싱과 지능형 시각 위치 제어라는 두 가지 핵심 시스템을 통합합니다. 이 시스템은 로컬 비전 CCD 위치 시스템을 사용하여 작업물의 특징을 빠르게 포착하여 간단하면서도 정확한 위치 선정을 가능하게 합니다. 동시에, 통합된 비접촉 고정밀 디스펜스 시스템은 미세한 틈 내에서 정밀한 디스펜션을 수행하는 데 탁월합니다. 최소 분배 직경 0.3mm, 가장 가세 선폭 0.35mm로 궁극적인 공정 성능을 안정적으로 달성할 수 있으며, 마이크로전자 조립에서 미량의 접착제에 대한 엄격한 요구사항을 완벽히 충족합니다.
데스크탑 디스펜싱 머신
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널리 적용되는 분야:다양한 조명기구, 자동차 부품, 디지털 제품, 광학 렌즈, 와이어 하네스 조립, 반도체 패키징 및 기타 분야를 포함합니다.
적용 분야:UV 경화 아크릴 디스펜싱 / 납땜 페이스트 디스펜싱.
데스크탑 성형 및 트리밍 머신
성형 및 트리밍 블레이드가 장착되어 있으며, 이 장비는 조작자가 도체를 정렬한 후 반자동으로 정밀한 절단을 수행하여 절단 정확도와 운영 효율성을 효과적으로 향상시킵니다.
적용 방법:고속 케이블 성형 및 트리밍.
