완전 자동 고속 백플레인 커넥터 조립 라인
웨이퍼 조립, 배선 준비, 저항 용접, 차폐판 조립, 고압 성형 등 핵심 공정을 통합한 이 자동 라인은 AI 서버 및 데이터 센터 및 관련 분야의 고속 인터커넥트 조립 요구에 맞게 설계되어 고성능 통신 커넥터의 대규모 지능형 대량 생산 수요를 충족합니다.
제품 사양
항목 |
매개변수 |
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치수
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길이 28,000 x 너비 1,200 x 길이 2,000 mm
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CT
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≤ 15초
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OEE
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85%
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수율
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99%
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장비 동력
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≤ 50 kW
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작동 전압
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AC 380 V±10%, 50/60 Hz, 3상 5선
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작동 공기 압력
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0.5–0.7 MPa
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제어 방법
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PLC + IPC(산업용 개인용 컴퓨터) + 비전 위치 제어 시스템
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안전 보호
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안전문, 비상 정지, 가벼운 커튼, 안전 인터록
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통신 인터페이스
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이더넷/프로핀/이더넷
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핵심 강점
정밀 조립
팔레트와 시야를 통한 이중 위치 시스템을 활용하며(팔레트 정확도: ±0.01 mm; 비전 유도 조립 정확도: ±0.02 mm) 높은 정밀도와 일관성을 보장합니다.
전체 공정 품질 관리
전체 프로세스 비전 모니터링과 실시간 검사 시스템을 통합하여 제조 모든 단계를 정밀하게 통제합니다.
유연한 제조
주요 역은 모듈식 신속 교체 설계를 통해 5분 이내의 신속 교체와 최대 80%의 장비 재사용률을 자랑합니다; 간단한 운영과 낮은 교육 비용.
응용 분야
산업 초점:AI 고속 와이어 하네스 제조, 고속 백플레인 인터커넥트, 데이터 센터용 고속 신호 연결 및 기타 관련 분야에 적용됩니다.
대상 제품:차세대 고속 백플레인 커넥터 자동화 생산을 위해 맞춤 제작되었습니다.
라인 호환성:반자동/완전자동 생산 모드, 독립 운영/전라인 통합, 그리고 하류 검사 장비와의 원활한 연결을 지원합니다.
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